東莞市科舜電子科技有限公司
專注精密電子焊接材料及粘接材料
李小姐
189-8627-2096
東莞市科舜電子科技有限公司
專注精密電子焊接材料及粘接材料189-8627-2096
致力于為客戶提供優質的產品與服務
產品介紹
產品特性
產品分類
| 型號 | 金屬成份 | 熔點℃ | 用途 |
| SQ-10-30B | Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 | 217~219 | 無鉛焊接 |
| SQ-10-10D | Sn99 Ag0.3 Cu0.7 | 227-229 | 無鉛焊接 |
| SQ-10-10B | Sn42 Bi58 | 138 | SMT/散熱器 |
| SQ-10-10C | Sn64 Bi35 Ag1.0 | 138-187 | 無鉛焊接 |
| SQ-10-10A | Sn98.5 Ag1.0 Cu0.5 | 217-227 | 無鉛焊接 |
| SQ-20-10D | Sn99.3 Cu0.7 | 227-229 | 無鉛焊接 |
使用注意事項
如何選取本系列錫膏
客戶可根據自身產品的工藝要求，選擇相應的合金成份和錫粉顆粒大小，對于一般無鉛系列的焊接工藝，我們建議選擇Sn96.5 Ag3.0Cu0.5合金成份。錫粉大小一般25-45um，對于Fine,pitch,可選擇更細的錫粉顆粒。品質保證期
必須密封保存于2~10℃之間，品質保證期限為制造后180天。回溫及攪拌
回溫方式:不開啟封蓋的前提下，放置予室溫中自然解凍 回溫時間:4小時 攪拌:錫膏在回溫后，于使用前要充分攪拌 攬拌方式:手工攬拌和機器攪拌均可 攪拌時間:手工攬拌需3-5分鐘;機器攪拌需2~3分鐘 (適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所 不同，應在事前多做試驗來確定)。印刷
印刷方式:
人工印刷或使用半自動和全自動印刷機印刷均可印刷條件:
SQ系列無鉛錫膏為非親水性，對濕度并不敏感，可以在較高濕度(≥80% RH)及室溫下工作，印刷條件可在下表所示的范圍內設定。| 型號 | 設定范圍 |
| 金屬網板 | Ad ditive制(電鍍添加法或化學拋光法) |
| 刮刀 | 金屬刮刀，聚胺甲酸脂刮刀(硬度80-90度 Durometer) |
| 刮刀角度 | 50℃~70℃ |
| 環境狀況 | 溫度:25±3℃ 相對濕度:40~70% 氣流:印刷作業處應沒有強烈的空氣流動 |
| 印壓 | 1.0-2.0kg/cm2(10-20N),100-200kpa |
