有鉛錫膏特點(diǎn)：可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用。焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕 PCB，可達(dá)到免洗的要求; 具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判;有針對(duì)BGA產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的配方可解決焊接BGA方面的難題;連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12 小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移。具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)性。