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　　有鉛錫膏是貼片過程不可缺的焊錫料之一，有鉛錫膏回流焊溫度曲線設置到底是怎樣的，下面我們針對有鉛錫膏(63/37)回流焊溫區設置為你作詳細的介紹：
　　1、預熱區也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。

　　爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33%。若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。

　　2、活性區，有時叫做干燥或浸濕區，這個區一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下感溫，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。

　　一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。

　　3、回流區，有時叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。

　　典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。

　　錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。

　　4、冷卻區，離開回焊區后，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。

　　有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點為183°C。理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。

　　以上回流焊溫度曲線僅供參考，實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。