?無(wú)鉛錫膏，并非絕對(duì)的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無(wú)鉛的組裝工藝要求。“電子無(wú)鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。關(guān)于無(wú)鉛錫膏需要哪些條件才能燃燒？你懂嗎？
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1、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多;
2、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;
3、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位;
4、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì);
5、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;
6、無(wú)鉛錫膏所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng);
7、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易：
8、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。
