?錫膏在焊接加熱的過程中的變化特點是怎么樣的呢？當錫膏處于一個加熱的環境中，其回流分為五個階段：
首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3℃，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
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助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。
這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不能太快而引起元件內部的溫度應力。
回流焊接要求總結：
重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。
其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。
時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段若是太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。
錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3℃，和冷卻溫降速度小于5℃。
PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。
重要的是要經常或者每天去檢測溫度曲線是否正確。
