隨著當(dāng)代生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，電焊在焊接方法和焊接材料方面都有了新的前景。錫膏是焊接材料之一，在整個加熱過程中要經(jīng)過很多環(huán)節(jié)。今天就給大家詳細介紹一下錫膏加熱時要分哪些流回?

1.在選擇錫膏的過程中，當(dāng)需要達到粘度和絲網(wǎng)印刷特性時，錫膏的有機溶劑會逐漸蒸發(fā)，溫度要逐漸升高，不能過快，這樣可以合理限制錫膏的沸騰和飛濺，減少小錫珠的產(chǎn)生。對于一些內(nèi)應(yīng)力敏感的元器件，如果外界溫度上升過快，非常容易造成元器件開裂。助焊劑在加熱過程中更活躍，這可能導(dǎo)致有機化學(xué)自我清理和開放。水溶性助焊劑和免洗助焊劑也會產(chǎn)生同樣的情況，只是溫度不同。一些氫氧化物和一些環(huán)境污染可以從一些金屬材料和焊絲顆粒中清晰地識別出來。

2.當(dāng)錫膏的溫度逐漸升高時，焊錫絲顆粒會最早熔化，并逐漸汽化和元件表面逐漸吸錫，使元件表面被錫膏覆蓋，也會產(chǎn)生錫斑。

3，錫膏在制冷的過程中，不適合制冷過快。制冷過快會使抗壓強度增加錫膏，也會導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部產(chǎn)生溫度應(yīng)力。

4.在整個加熱過程中，助焊劑必須有適中的溫度和時間，使清洗過程中焊絲顆粒的熔化充分。在焊絲的熔化過程中，時間和溫度非常重要。在整個加熱過程中，需要熔化焊絲顆粒。這樣一來，液態(tài)冶金電焊當(dāng)然會揮發(fā)不必要的焊劑，導(dǎo)致焊孔表面。如果在這個時間范圍內(nèi)加熱時間過長或者過熱，都會對元器件和封裝印制板造成一定的危害。

5.錫膏溫度回歸曲線的設(shè)定是利用錫膏經(jīng)銷商出示的數(shù)據(jù)信息進行的，有利于在漫長的制造周期中掌握構(gòu)件內(nèi)部的溫度和地應(yīng)力變化。因此，在整個加熱過程中，升溫速度應(yīng)低于每秒3℃，降溫速度應(yīng)低于5℃。